Флюс OK Flux 10.71

Наименьшее количество видимых следов после пайки оставляют флюсы типа "no-clean" с низким содержанием твердых веществ или флюсы, остатки которых полностью испаряются. Это улучшает внешний вид изделия.

Стандартная вязкость флюс-геля для SMD-монтажа при температуре 25 °C обычно находится в диапазоне от 150 до 300 Па·с. Это значение, измеряемое вискозиметром Брукфильда, обеспечивает хорошие свойства дозирования.

Активность флюса с почти истекшим сроком годности можно ориентировочно проверить, нанеся его на окисленную медную пластинку и попытавшись залудить ее припоем. Хорошая растекаемость припоя свидетельствует о достаточной активности.

Кислотность остатков флюса, особенно если они не удалены полностью, может негативно повлиять на адгезию эпоксидного компаунда к поверхности платы FR-4. Это может вызвать его отслоение или снижение защитных свойств.

Некоторые активные паяльные флюсы могут использоваться для травления узоров на латуни марки Л63, выступая в роли травильного раствора. Требуется осторожность и защита, так как флюс удаляет металл с незащищенных участков.

При пайке сильно окисленной поверхности меди марки М3 применение даже активного флюса может быть недостаточно; рекомендуется предварительная механическая зачистка. После зачистки следует применить активный флюс.

Водосмываемые флюсы после отмывки могут быть менее агрессивны к материалам плат, однако сам процесс отмывки водой может быть рискованнее для чувствительных к статике компонентов. Флюсы на спиртовой основе типа ROL0 часто предпочтительнее при наличии ESD-рисков.