Флюс Flux 10.92

Для пайки выводов микросхем с покрытием золотом ЗлН3 толщиной 3 мкм обычно достаточно низкоактивных канифольных флюсов (типа ROL0, ROL1). Использование слишком активных флюсов нецелесообразно.

Активность флюса в составе паяльной пасты и жидкого флюса того же типа (например, RMA) должна быть сопоставимой. Это обеспечивает одинаковые условия смачивания и удаления оксидов при заданной температуре пайки.

Остатки флюса ТАГС (триэтаноламин, глицерин, соляная кислота) являются активными и коррозионно-опасными, поэтому их необходимо обязательно смывать. Отмывка производится водно-спиртовым раствором или водой для предотвращения коррозии паяного соединения.

На этикетке заводской тары флюса объемом 100 мл должны быть указаны наименование, марка, номер ТУ или ГОСТ, назначение, состав, сведения о производителе, дата изготовления, срок годности и условия хранения. Также важны меры предосторожности.

По международному стандарту J-STD-004B флюсы классифицируются по типу основы (RO-канифоль, RE-синтетические смолы, OR-органические, IN-неорганические), активности (L, M, H) и содержанию галогенидов (0, 1). Например, ROL0 – канифольный, низкоактивный, без галогенидов.

Для пайки контактов из бериллиевой бронзы марки БрБ2 к печатной плате предпочтительны флюсы средней активности, например, активированные канифольные (RMA). Они обеспечивают хорошее удаление оксидной пленки без излишней агрессии.

Температура вспышки в закрытом тигле для флюсов на основе 70% изопропилового спирта составляет примерно 18-22 °C. Это классифицирует их как легковоспламеняющиеся жидкости.