Флюс FIMS-20П твердый

Кислотность остатков флюса, особенно если они не удалены полностью, может негативно повлиять на адгезию эпоксидного компаунда к поверхности платы FR-4. Это может вызвать его отслоение или снижение защитных свойств.

При пайке сильно окисленной поверхности меди марки М3 применение даже активного флюса может быть недостаточно; рекомендуется предварительная механическая зачистка. После зачистки следует применить активный флюс.

Для пайки выводов микросхем с покрытием золотом ЗлН3 толщиной 3 мкм обычно достаточно низкоактивных канифольных флюсов (типа ROL0, ROL1). Использование слишком активных флюсов нецелесообразно.

Выбор консистенции флюса-пасты для трафаретной печати на печатные платы зависит от шага выводов компонентов, апертуры трафарета и скорости печати. Более мелкий шаг требует менее вязкой пасты.

Для пайки компонентов с малым шагом выводов 0.4 мм содержание ионов хлора во флюсах должно быть минимальным (менее 0.05% по массе). Часто используются флюсы класса "0" по J-STD-004 или полностью безгалогенные.

Повторно использовать флюс, оставшийся на кисти после пайки, не рекомендуется, так как он может быть загрязнен продуктами пайки. Это снизит его эффективность и может привести к дефектам следующих паяных соединений.

Флюс значительно улучшает растекаемость бессвинцового припоя Sn99Ag0.3Cu0.7 по медной поверхности. Он снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя и удаляет оксидную пленку с меди.