Флюс AG Flux 6000 FP паста

Для пайки выводов микросхем с покрытием золотом ЗлН3 толщиной 3 мкм обычно достаточно низкоактивных канифольных флюсов (типа ROL0, ROL1). Использование слишком активных флюсов нецелесообразно.

Высокоактивный флюс Ф-64, предназначенный для пайки алюминия, обычно не требует предварительного нагрева для активации. Его компоненты начинают действовать при температуре пайки, хотя предварительный подогрев деталей может улучшить растекание припоя.

По международному стандарту J-STD-004B флюсы классифицируются по типу основы (RO-канифоль, RE-синтетические смолы, OR-органические, IN-неорганические), активности (L, M, H) и содержанию галогенидов (0, 1). Например, ROL0 – канифольный, низкоактивный, без галогенидов.

Существуют российские флюсы, по свойствам и составу близкие к классификации REL0 по J-STD-004. Это флюсы на основе синтетических смол с низкой активностью и минимальным содержанием галогенидов, не требующие отмывки.

Водосмываемые флюсы после отмывки могут быть менее агрессивны к материалам плат, однако сам процесс отмывки водой может быть рискованнее для чувствительных к статике компонентов. Флюсы на спиртовой основе типа ROL0 часто предпочтительнее при наличии ESD-рисков.

Допустимая электропроводность водяной вытяжки остатков флюса типа ORH1 по J-STD-004 после отмывки должна соответствовать требованиям стандарта. Это свидетельствует о чистоте поверхности и отсутствии ионных загрязнителей.

Флюс-гель эффективен при пайке компонентов на вертикальной поверхности благодаря своей вязкости. Он удерживается на месте пайки, не стекает, обеспечивая локализованное флюсование и предотвращая растекание на соседние участки, что важно для SMD-монтажа.